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7类仪器入选产业关键共性技术发展指南 涉气相、快检

宏观视点

7类仪器入选产业关键共性技术发展指南 涉气相、快检

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【摘要】:
为深入贯彻落实《中国制造2025》(国发〔2015〕28号),推进供给侧结构性改革,发挥产业技术研发应用对创新驱动的引领和支撑作用,增强关键环节和重点领域的创新能力,实现中国制造向中国创造转变,工信部组织修订了《产业关键共性技术发展指南(2017年)》。《产业关键共性技术发展指南(2017年)》共提出优先发展的产业关键共性技术174项,其中,原材料工业53项、装备制造业33项、电子信息与通信业36

为深入贯彻落实《中国制造2025》(国发〔2015〕28号),推进供给侧结构性改革,发挥产业技术研发应用对创新驱动的引领和支撑作用,增强关键环节和重点领域的创新能力,实现中国制造向中国创造转变,工信部组织修订了《产业关键共性技术发展指南(2017年)》。

《产业关键共性技术发展指南(2017年)》共提出优先发展的产业关键共性技术174项,其中,原材料工业53项、装备制造业33项、电子信息与通信业36项、消费品工业27项、节能环保与资源综合利用25项。高端气相色谱类分析仪器的关键制造技术、食品安全危害因子高精度快速检测技术被重点“关注”。仪器信息网编辑摘录仪器相关内容,以飨读者:

附件:产业关键共性技术发展指南(2017年).doc

工程机械

工程机械产品试验检测与可靠性技术

主要技术内容:可靠性、耐久性数据采集与实验室再现技术;温度场、噪声、振动等参量的综合检测技术;产品安全性能、环保性能、节能减排、噪声、环境适应性等多参量综合检测技术;整机与零部件可靠性验证方法等试验检测技术;零部件可靠性台架考核的试验方法研究和装备研制;关键部件疲劳寿命预估与可靠性、耐久性研究;产品生命周期动态可靠性设计平台;以及可靠性、耐久性基础知识库和数据库等。

仪器仪表

1.压力传感器设计及制备技术

主要技术内容:传感器环境适应能力、输出一致性技术;核心部件高性能封装、传感器封装结构设计及过载保护、传感器温度特性补偿及测试等高性能压力传感器设计及制备技术;系统构成、信号处理方法、接口设计、性能设计、低功耗设计、物联网用电源模块、智能传感器系统集成等工业物联网用集成式智能压力传感器设计及制备技术;敏感芯片的设计及制造、全固态无引线封装工艺、高宽温区信号补偿及检测、可靠性强化试验等硅基压力传感器无引线封装制造技术。

2.高端气相色谱类分析仪器的关键制造技术

主要技术内容:多品种新型检测器;提升原有FPD/FID/NPD/ECD/微型热导检测器u-TCD等检测器检测指标;EPC/EFC电子气体压力和流量模块小型化技术;进样系统关键技术。

3.工业控制巨磁电阻传感器微型化和集成化技术

主要技术内容:巨磁电阻纳米多层膜材料沉积技术;巨磁电阻单元光刻刻蚀技术;介质光刻固化技术;保护层光刻固化技术;梯度式感知技术;巨磁电阻单元微型化技术;巨磁电阻单元与半导体工艺集成技术;信号高倍细分技术;噪声抑制技术等。

4.集散控制系统(DCS)/可编程控制器(PLC)冗余设计关键技术

主要技术内容:冗余诊断技术;冗余的关键数据研究;冗余方式(切换、并联、热备、冷备等原理)选择技术;冗余数据一致化处理技术。

轻工

食品安全危害因子高精度快速检测技术

主要技术内容:传感器阵列、多元可视等高通量多组分快速检测技术;适合于食品生产、流通环节使用的食品危害因子便携式检测装置;离子液体、石墨烯、金属有机框架材料等新型前处理识别新材料;不同食品中各类风险因子高通量、多组分精准速检测技术;智能化无损检验检测技术。

医药

体外诊断设备及试剂生产技术

主要技术内容:高速全自动生化、免疫分析仪和分子诊断设备生产技术;新型试剂的开发;试剂的精确度和质量稳定性技术。(来源:仪器信息网)

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