上海高端装备产业规模将超7000亿元

为全力推动高端装备产业高质量发展，上海近期发布《上海市高端装备产业发展“十四五”规划》，提出到2025年，初步建成具有全球影响力的高端装备创新增长极与核心技术策源地。产业规模突破7000亿元，市级特色产业园区数达到20家以上；建设国家和市级企业技术创新中心100个，实现关键装备与核心部件首台（套）突破300项；新兴技术与高端装备融合程度进一步加深，建设高端装备市级智能工厂40家以上。

2020年，上海市高端装备产业实现工业产值5800亿元，占全市工业总产值比重为15%。

目前，上海机器人产业规模领跑全国，今年前三季度全市工业机器人产量超5万台，占全国产量约1/4，国际机器人“四大家族”——ABB、发那科、库卡等持续扩大在沪投资，本土机器人领军企业新松、新时达等加速崛起；前三季度服务机器人产值规模同比增长80%，在医疗、商业、民生等领域应用场景不断落地，预计“十四五”时期服务机器人将变为“飞入寻常百姓家”的伙伴。

本文特摘录《规划》中涉及检测仪器设备的重点发展领域：

一、智能制造装备 

按照“以示范带应用，以应用带集成，以集成带装备，以装备带强基”的思路推进智能制造装备发展，加强核心装备突破与系统集成应用。 

增材制造装备 

以集成应用、关键突破为重点，一是推动关键装备研制，重点发展立体光固化设备、选区激光烧结设备、熔融沉积成形设备等非金属增材制造装备，以及激光粉末床熔融、粘合剂喷射、异种金属材料冶金结合成型等金属增材制造技术装备。二是加强核心零部件国产替代，推进大功率激光、扫描振镜、高精度阵列式喷嘴打印头、动态聚焦镜等精密光学器件研制，以及增材制造设计仿真软件和工作流程软件开发，增强本土化供给能力。 

智能仪器仪表与传感器 

以精细化、智能化为重点，一是发展智能仪器仪表及控制系统，发展应用于工业、能源、轨交、环保、科研等领域在线测量、分析、监测专用仪器仪表，提高数据采集准确性和效率；培育一批深耕控制系统、自动化仪表的“专精特新”企业，提升生产应用检测与控制水平，推动制造执行系统的迭代升级。

二是发展新型传感器，重点发展应用于智能工厂、消费电子、高端装备所需的高精度、高可靠性传感器；攻关微机电系统（MEMS）等先进传感器技术，推动科研院所成果转化应用。

二、节能环保装备 

以绿色高效、国产配套为重点，加大核心技术研发投入力度，开展绿色装备认证评价，提升节能环保技术装备国产化水平与绿色竞争力，助力实现“碳达峰、碳中和”目标。 

一是高效节能节水装备，提升工业节能与通信节能装备技术水平，加快研制高效压缩机、高效传热肋片等热泵制冷技术，推广高效电动机、锅炉及压缩机设备应用，深入研究低温余热发电、低温余热回收与海水淡化耦合、废热资源制冷等技术装备；发展工业废污水再生利用、高耗水生产工艺替代、用水智能管控等节水工艺及装备，研究高效冷却循环用水、废污水再生利用、水质分级梯级利用及循环冷却水利用等节水技术装备。 

二是先进环保装备，大力推进脱硫、脱硝、细颗粒物与挥发性有机物处理及多种污染物协同控制技术装备，探索纳米新材料吸附、催化燃烧等高效技术，提升反渗透膜、陶瓷膜、纳滤膜性能；发展高效处理高盐工业废水、电镀废水、垃圾渗滤液的水处理技术装备，加快土壤原位修复专用工程设备国产化，攻关地下水污染溯源技术和修复材料，推进村镇低成本小型垃圾处理成套设备、工业包装减量化装备示范应用。 

三是资源循环利用装备，发展报废汽车、动力电池与废旧电器电子产品拆解技术装备，攻关工业废渣源头减量、杂质脱除、结构重构、强化成型等关键技术，突破自动化激光熔覆成形、自动化微束等离子熔覆、在役再制造等关键共性技术。

三、高端医疗装备 

以拉长长板、打响品牌为重点，推动上海高端医疗装备向数字化、智能化、自主化方向发展，全面增强产品美誉度、品牌认可度与行业影响力。

一是诊断检验装备，发展高端影像诊断装备、高性能临检设备、新型核酸POCT检测系统,以及CT用高能X射线球管、平板探测器等关键零部件，鼓励应用大数据、人工智能等技术辅助诊断。 

二是治疗、监护与生命支持装备，重点突破肿瘤质子治疗系统、放射治疗设备、体外膜肺氧合机（ECMO）、医疗级可穿戴监护仪、高端心电智能导航及治疗设备等装备，促进重点产品规模化示范应用。 

三是植（介）入器械，发展骨科植入器械、心脏瓣膜、静脉支架系统、可降解支架等先进植入器械，及静脉球囊、机械取栓导管等先进介入器械，鼓励应用新材料、3D打印等技术提升生物相容性及力学性能水平。四是先进制药设备，支持生物反应器、智能给药系统、冻干系统、药物制备成套系统及核心设备研发创新，推进产业化应用。五是康复辅具装备，积极发展外骨骼（上、下肢）机器人、照护机器人、智能辅助移动设备等康复辅具装备，以及应用虚拟现实、脑机接口等康复训练装备。

四、微电子装备 

以自主可控、创新升级为重点，加快微电子装备迭代升级，强化本地部件配套能力，围绕12英寸大生产线需求，初步建成较完备的集成电路核心装备自主供给体系。 

一是集成电路装备，瞄准光刻、刻蚀、湿法、沉积、离子注入、量测检测等工艺环节，推进先进光刻机、高端刻蚀机、晶圆清洗设备、离子注入设备、气相沉积设备、量测检测设备、先进封装设备等核心产品研发，在关键制程实现产业化突破；加强核心零部件本土保障能力，推进光学、过滤、真空、运动、电控、密封、陶瓷等零部件攻关。

二是新型显示装备，推进高世代线高端光刻机、有机材料蒸镀设备、化学气相沉淀设备、量测设备、光配向设备、张网设备等装备研发突破，加强在各世代产线先进制程中的串线应用。

来源：质量与认证公众号

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